1. 5G元件設計 (5G High-Frequency Device Design)
2. 5G高頻材料 (5G High-Frequency Materials)
3. 3D電磁模擬 (ANSYS-HFSS)
4. 車用電子 (Automotive Electronics)
5. 同步輻射 (Synchrotron)
6. 奈米雙晶銅 (Nanotwined Cu)
博士班:李承宇(博四)
碩士班:張舜誠(碩三) 、楊兆羽(碩二)、蔣瑛芷(碩一)
碩士在職專班:何柏勳、王誠賢、陳奕晰、邱俊瑋、紀泓宇
五年一貫生:許珮嘉、葉姵妤、吳閔凱、劉鄉、連琮硯
專題研究生:吳翼安、張羽薰、黃芷婕、蘇鳳卿、呂玟璇
網管業務:葉姵妤
財產設備:許珮嘉
環安衛事務:楊兆羽
帳務業務:蔣瑛芷、許珮嘉
1. 高頻電磁場分析軟體 (ANSYS HFSS)
2. 結構分析軟體 (ANSYS Mechanical)
3. 電磁模擬分析軟體(COMSOL Multiphysics-RF Module)
4. 電化學物理場分析軟體(COMSOL Multiphysics-Electrodeposition Module)
5. 拋光研磨機(Polish Machine)
6. 熱循環烘箱(Convectional Oven)
7. 電源供應器(Digital DC Power Supply)
8. 超音波震盪機(Ultrasonic Cleaner)
9. 精密切割機(Precision Cut-off Machine, Minitom)
10. 震動拋光機(Vibraty Polisher, Vibromet 2) EBSD等級
11. 四點探針座(Probe Station)
12. 高速推球機(High-Speed Ball Shear Test) (符合Apple Inc., Qualcomm, Intel等公司測試規範:1 m/s)
13. 高速電鍍槽(High-speed Plating Haring Cell)
14. 真空封合設備
15. 高溫爐
16. 電化學工作站(CV、EIS)
17. 高倍率光學顯微鏡(Optical Microscope)