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實驗室

先進半導體封裝與材料實驗室

  • 地址:二館2404室
  • 電話:03 - 463-8800 分機 2561 轉 2404
Colosseum of Rome, Italy (August, 2019)
研究專長

1. 5G元件設計 (5G High-Frequency Device Design)

2. 5G高頻材料 (5G High-Frequency Materials)

3. 3D電磁模擬 (ANSYS-HFSS)
4. 車用電子 (Automotive Electronics)
5. 
同步輻射 (Synchrotron)
6. 奈米雙晶銅 (Nanotwined Cu)

 

學生

博士班:李承宇(博三)
碩士班:俞鈞洲(碩三)、張舜誠(碩二) 、呂勇聖(碩一)、楊兆羽(碩一)、林鈺銘(碩一)
碩士在職專班:何柏勳、曾浩維、王誠賢

五年一貫生:蔣瑛芷、許珮嘉

專題研究生:熊昱凱、謝清順、葉姵妤

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實驗室負責人

網管業務:蔣瑛芷
財產設備:李承宇
環安衛事務:林鈺銘
帳務業務:
蔣瑛芷、許珮嘉

儀器設備

1. 高頻電磁場分析軟體 (ANSYS HFSS)
2. 結構分析軟體 (ANSYS Mechanical)
3. 電磁模擬分析軟體(COMSOL Multiphysics-RF Module)
4. 電化學物理場分析軟體(COMSOL Multiphysics-Electrodeposition Module)

5. 拋光研磨機(Polish Machine)
6. 熱循環烘箱(Convectional Oven)
7. 電源供應器(Digital DC Power Supply)
8. 超音波震盪機(Ultrasonic Cleaner)
9. 精密切割機(Precision Cut-off Machine, Minitom)
10. 震動拋光機(Vibraty Polisher, Vibromet 2) EBSD等級
11. 四點探針座(Probe Station)
12. 高速推球機(High-Speed Ball Shear Test) (符合Apple Inc., Qualcomm, Intel等公司測試規範:1 m/s)
13. 高速電鍍槽(High-speed Plating Haring Cell)

14. 真空封合設備

15. 高溫爐

16. 電化學工作站(CV、EIS)

17. 高倍率光學顯微鏡(Optical Microscope)

實驗室照片
5G元件設計& 3D電磁模擬
專書:電子構裝與銅表面處理技術(ISBN 978-986-93829-4-6)
國際發明獎(三金兩銅)
高速推球測試平台(HSBS) (符合Apple Inc., Qualcomm, Intel等公司要求測試規範:1 m/s)
同步輻射(Synchrotron)
高解析穿透式電子顯微鏡(HRTEM)
3D-IC Joints
奈米雙晶銅(Nanotwinned Cu)
5G High-frequency Transmission
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