5G高頻通訊及先進封裝技術之跨領域研究 何政恩
5G高頻通訊及先進封裝技術之跨領域研究
很榮幸年初獲頒元智大學工學院『110學年度教師績效研究傑出獎』，對於過去一整年的努力總算有個圓滿句點。獲獎的背後來自整個研究團隊的共同努力及許多單位、同仁的不吝指導，絕非一人之力所能迄及。承蒙元智化材系、電機系、國科會、國家同步輻射中心(NSRRC)、台灣電路板協會(TPCA)、及常年合作廠商(臻鼎集團、景碩科技、欣興電子、群創光電、先豐通訊、燿華電子、金像電子、台灣上村、思渤科技、皮托科技、及美商MacDermid Alpha)等各方協助，研究室近年來才有機會開啟多項跨領域的研究合作案，其中包含了5G高頻元件設計與材料開發(化材-通訊)、先進半導體封裝技術(化材-光電)、及車用電子(化材-機械)等。這當中衍生了多元且豐富的研究成果，也因此促成本獎項的獲得。
研究團隊的建立與戰力養成，仰賴共同的學術信仰與紮實的學養訓練。因此，在研究之初，新進人員便如同練功一般需從文獻搜尋、整理、閱讀、及彙報等蹲馬步基本功一步步的做起。這段苦澀的訓練初期，正與現今充斥娛樂多媒體的大千世界多所不同。不習慣的弟子們便會早早打起了退堂鼓……..我不時猜想能留下的要嘛特能吃苦，抑或是真如都市傳說所述：腳麻走不動?!當具有一定的專業背景知識及研究能力後，其中負責5G高頻元件設計與材料開發的研究人員便會開始尋找稱手的元件模擬工具-3D電磁仿真模擬ANSYS-HFSS或COMSOL-RF Module。期間，許多化材專長學生甚至還得前往電機系再閉關修練電磁波及天線設計等精深奧義，以對通訊元件模擬等跨域研究進一步打下基礎功。當遠方不時傳來學生們唸到“唉唉叫”的悅耳聲時，不也印證了隔行真如隔山的至理名言！
前期的努力，是為了未來預作準備，以前總覺得說得太遠，物換星移下已不自覺地視為金科玉律。當前期的努力有了成效，即進入稍有難度的元件設計與製作階段。透過與廠商一來一往的武功切磋，從中體認了理論與實際果真不一樣！訊號量測階段是5G研究歷程中相當重要的一環，如何調整模擬與量測落差，當仰仗先前的紮實訓練及武林前輩們的拔刀相助，方有可能跨越此一鴻溝。研究路上總會遭遇諸多困難，雖然已下定披荊斬棘的決心，但仍可能無功而返，一無所獲……..唯有相互勉勵、繼續努力(不然還能怎樣呢？)。
最後，再次感謝工學院的肯定，以及多年來一同為研究奉獻的團隊成員。