2022台灣創新技術博覽會 化材系團隊獲2金1銀1鴻海企業特別獎佳績 李承宇
2022台灣創新技術博覽會 化材系團隊獲2金1銀1鴻海企業特別獎佳績
何政恩教授表示，為滿足電子工業對元件更快速及更小封裝體積的追求，在晶片載板及整合扇出型(integrated fan-out, InFO)電子封裝產品中往往佈滿許多高密度互連的銅導線。隨導線細微化的發展，電鍍銅物化特性的提升已成為相當重要的一門課題。此專利技術提出奈米雙晶結構(nanotwinned structure)，其特徵為具有少於50%的表面係以(111)結晶面作為擇優取向(preferred orientation)。可應用於鍍通孔(PTH)、通孔/盲孔填充物、矽晶穿孔(TSV)填充物、銅導線、或散熱元件等。此結構可大幅增進銅導線之物化特性，有利於導線細微化的發展，其技術優點包括相容於當前之主流電鍍製程及奈米雙晶結構具有較佳的機械、電性、導熱及抗腐蝕特性。由於該技術無須特殊電極設定及特定晶種層，並可於直流電鍍下實質應用在印刷電路板、半導體、封裝等產品當中，深獲評審肯定，榮獲鴻海企業獎及金牌一面，展現研發實力及產學應用價值。(本報導源自https://www.taiwanhot.net/news/1009906/2022%E5%8F%B0%E7%81%A3%E5%89%B5%E6%96%B0%E6%8A%80%E8%A1%93%E5%8D%9A%E8%A6%BD%E6%9C%83+%E5%85%83%E6%99%BA%E5%A4%A7%E5%AD%B8%E7%8D%B2%E4%BD%B3%E7%B8%BE)