恭賀李承宇(博一)於2019 IMPACT Conference榮獲年度最高的學生論文獎項 李承宇
恭賀李承宇(博一)於2019 IMPACT Conference榮獲年度最高的學生論文獎項
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IMPACT-IAAC 2019國際研討會係由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同舉辦，本屆以「IMPACT-IAAC on 5G-Evolution & Revolution」為主題。大會歷屆獲元智、台大、清大、交大、成大、中興、台科大、北科大……等大專院校支持，為印刷電路板、封裝載板、半導體等國際企業重要的年度發表平台。本屆大會聚焦於5G先進技術、物聯網、自動駕駛汽車(車聯網)、智慧製造、及大數據等重要新興科技議題。
在元智求學一年多的時間，學生得以直接參與景碩科技最內部的研究工作。景碩科技在封裝載板之研發及製造技術上的投注，已具有世界領先優勢。在高階智慧手機之MSAP製程中，目前亟需增加銅膜與介電材料之結合強度。學生本次研究主題為：探討電鍍銅膜之凸塊生成機制及其抑制辦法。本研究主要利用聚焦離子束(focused ion beam, FIB)及電子背向散射繞射(electron backscatter diffraction, EBSD)等技術追蹤電鍍銅晶體微結構變化，並加以控制。本研究所建立之關鍵技術可大幅提高銅導線完整性及介電材結合強度。
本研究於2019 IMPACT Conference中，有幸從許多碩、博士的激烈競爭中脫穎而出，而同時榮獲「2019 PCB Student Best Paper Award-Merit Prize (Top 5)」及「2019 IMPACT-Best Student Paper Award (PCB Field)」的雙論文獎肯定，為大會唯二作品。近期我們的完整研究內容亦已被接受刊載於頂級國際期刊上。在指導教授(化材系何政恩教授)的殷勤帶領下，後學的課業表現、研究成果、學習態度等均顯著提升。最後必須感謝父母的悉心栽培，及元智大學-化材系所擁有豐沛的研究教育資源，使學生能獲得寶貴的學習與成長經驗。