科技部「2021未來科技獎」 元智獲獎數私校最多 轉載 大紀元記者徐乃義
科技部「2021未來科技獎」 元智獲獎數私校最多
何政恩（右二）指導學生做實驗
2021 未來科技獎.JPG
-陳昱璉、林鈺銘、何政恩教授、張舜誠、李承宇 (由左至右)。.jpg
2021年「未來科技獎」在科技部、中研院、教育部、衛福部四大部會的支持與號召下，總計受理產學研各界報名逾500件，最終選出未來科技獎技術100件，10月14日至23日將參與未來科技館線上展出。元智大學化材系何政恩教授以「內埋技術於5G高頻散熱元件的開發與應用」及電機系邱天隆教授以「超高效率之三重態─三重態湮滅向上轉換深光有機元件」脫穎而出，榮獲2021未來科技獎殊榮，為私校獲獎數最多之大學。
元智大學化材系何政恩教授所研發的「內埋技術於5G高頻散熱元件的開發與應用」，主要著眼於第五代行動通訊(5G mobile communication)的來臨，從基地台到智慧型手機所使用的印刷電路板(PCB)數量與規格，均與過去有著顯著的提升。除PCB數量/層數大幅擴增外，5G通訊對於PCB所使用的材料規格要求也更為嚴苛，材料必須同時考慮電氣、機械、耐熱、與抗氧(老)化等特性。高頻/高速產品也必須把訊號完整性納入考量，才能獲得良好的產品效能與可靠度。
何政恩表示，為了增進在5G技術發展時所遇到的訊號傳輸及散熱問題，近年來與合作企業(臻鼎科技-先豐通訊)嘗試於PCB中內埋散熱元件的想法。此散熱元件係以具有高導熱特性的銅塊作為基礎材料，希望透過此一具有高散熱、高導電率的內埋元件以達到分散電流及散熱等雙重功效，作為高頻/高速訊號應用之所需。本技術以先進的脈衝-反脈衝高速電鍍技術，鍍製內埋式散熱元件於印刷電路板中，以減少電鍍時間並改善銅塊之均勻度，並建立優質化的5G高階印刷電路板元件。
對於產業應用性而言，學研單位可藉由本科專業建立有限元素模擬平台，以精進內埋散熱元件製作品質與效率，達到業界所需之高速、高縱深比、高均勻度電鍍技術，並加速5G高頻/高速傳輸技術開發。另外，透過相關技術也可進行金屬導線結構改質，可全面提升內埋式元件散熱元件其導線之電、熱、機械等特性，極適於未來發展細線路及高頻導線結構等多方面的應用。