周韋伶同學(五年一貫生)於2018 IMPACT Conference榮獲年度最高的學生論文獎項 周韋伶
IMPACT 2018研討會是由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI和TPCA共同舉辦,也是兩案年度最大的國際級半導體封裝暨電路板相關研討會。今年在台北南港展覽中心與TPCA SHOW 2018同時舉辦。這次研討會主題為“人工智能的影響–我們的未來”,涉及智能創新等多個領域:其中包含汽車電子、智能應用、機器人、無人機、自動駕駛汽車、人工智能、微型LED、5G及物聯網設備。每個課題都對我們的未來生活深入影響。
學生的研究係參與日本藥水大廠-上村公司的研究開發工作,主題乃探討高階穿戴式電子產品內的可撓式軟板(flexible PCB)。隨著電子展品逐漸輕薄短小,軟板將可用來大幅縮小電子封裝體積。也因此,其國際需求近幾年來一直大幅上升。本項研究工作特別使用了國家同步輻射中心(NSRRC)-台灣光子源(Taiwan Photon Source, TPS)的nano-XRF先進技術,展開一系列非破壞性的研究工作。透過猶如「透地雷達」般的先進技術,膜層內的結構變化,乃至於外在應變所造成的膜層破壞都能解析的一清二楚。對於專題時期,能夠有機會參與國際級的先端研究工作,感到十分雀躍。
經過系上英語簡報嚴格的特訓,及連月的論文撰寫與修訂工程,才促使本次能於國際研討會發表自己的研究成果。一路走來,方知研究工作需要十分嚴謹,馬虎不得,真可謂“檯上一分鐘,檯下十年功”,對於自我的經驗累積與學養成長感到十分開心。感謝各校評審委員的厚愛,學生的論文幸運於國立大學博士生雲集的會議中榮獲銀獎(全國第二)。特別要感謝元智化材系給予學生們完善的研究訓練與資源,讓我們在研究歷程中能儘早專心一意,無後顧之憂。也因為這次的寶貴經驗,學生能在入學之際,就獲數家國際大廠的工作邀約(研發職缺)。期盼未來的學弟妹們也應多多運用母系的豐沛資源,積極爭取站上國際舞台,發展自己的職涯。相信這些寶貴經驗對於未來進入職場,或是繼續升學都會有很大的幫助喔!